產品介紹振動拋光可去除樣品表面機械化制樣后殘留的細微變形層,消除樣品的表面應力,提高樣品表面光潔度。對于電子背散射衍射 (EBSD)分析、原子力顯微鏡(AFM)分析、電鏡(SEM)分析等,前序樣品制備非常有效。 同時,振動拋光因其優(yōu)異的機械-化學拋光效果,適合大部分材料的精拋和終拋,尤其適用于軟質和韌性材料,如純鈦及鈦合金、純鋁及鋁合金、純銅及銅合金、鎳基合金、高溫合金等。
技術參數型號 | ZDP-300 | 機體形式 | 臺式 | 控制方式 | 觸摸屏控制 | 拋盤尺寸 | 305mm | 拋光直徑 | 8-50mm(特殊尺寸可定制) | 主機功率 | 1.5KW | 頻率調節(jié) | 自動 | 電壓調節(jié) | 自動 | 電源 | 220V |
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